12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）中标结果公示

【信息时间：2026-04-07 】 【字号 大 中 小 】 【 我要 】 （12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）） 中标结果公告 （中标公告 ） 项目信息 项目名称 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次） 项目编码 50000120260303019020101 招标公告编号 50000120260303019020101 招标人信息 单位名称 重庆万国半导体科技有限公司 社会信用代码 91500000MA5U5MLK89 法定代表人 秦曦 招标代理机构信息 单位名称 重庆赛迪工程咨询有限公司 社会信用代码 91500103202860199N 法定代表人 冉鹏 代理机构选取方式 023-63548483 中标人信息 单位名称 重庆建工第三建设有限责任公司 社会信用代码 915000007339743120 法定代表人 杨帆 中标金额（费率、单价等） 投标总报价64858016.54元（勘察费94500.00元，设计费2660000.00元，建筑安装工程费62103516.54元） 项目负责人 魏攀 评标委员会组建方式 由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数：共5人，其中在重庆市综合评标专家库抽取4名， 招标人派出代表1名。 评标委员会成员名单 重庆市综合评标专家库随机抽取的4名专家为：陈勤、赵艳红、何谋贵、钟明胜；招标人代表1名：焦有军。 评标意见 对通过初步评审合格的投标人，按照详细评审综合得分由高到低进行排序，一致推荐排名前三名的投标人为中标候选人。 其他 交易服务费由重庆建工第三建设有限责任公司（联合体牵头单位）100%缴纳。